金融界2025年1月21日音讯，国家知识产权局信息数据显现，北京特思迪半导体设备有限公司获得一项名为“根据光谱共聚集的膜厚测量方法及设备”的专利，授权公告号CN 118999376 B，请求日期为2024年10月。

  天眼查资料显现，北京特思迪半导体设备有限公司，成立于2020年，坐落北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册本钱1656.925954万人民币，实缴本钱712.235754万人民币。经过天眼查大数据分析，北京特思迪半导体设备有限公司参加招投标项目99次，知识产权方面有商标信息32条，专利信息117条，此外企业还具有行政许可20个。

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