由我国半导体出资联盟、深圳市存储器职业协会主办，广东省集成电路职业协会和深圳市半导体职业协会协办，爱集微咨询（厦门）有限公司承办的“GMIF2023全球存储器职业立异论坛”将于2023年9月21日—23日在深圳市南山区举行。

  GMIF2023以“探究·前行，共生·创赢”为主题，聚集存储工业链立异与协作，掩盖半导体存储器范畴的干流终端厂商、晶圆厂商、渠道厂商、主控厂商、模组厂商、封测厂商、设备资料厂商等职业头部企业、上市公司及出资组织。GMIF2023秉持“安身我国，面向全球”的办会理念，旨在与工业链企业一同探究半导体存储器技能与使用前沿，携优异工业同伴前行共进！

  在超薄存储芯片多芯片堆叠封装中，固晶是其间一个要害工艺进程，它具有高精、高速、高稳、高智的极致要求。其间所用到的要害设备——固晶机，又被称为高精度晶元贴合机，可以将芯片从载具上抓取后贴装到PCB或支架上，再进行后续工序主动健合或缺点晶片检测。跟着全球半导体商场的继续不断的开展，相应固晶机设备厂商又该怎么样进步技能水平和产质量量，以满意商场需求？

  作为国内首家超薄存储芯片固晶机量产商，触点智能一直致力于为电子微器材以及芯片器材供给高端配备及高端精细封装处理计划，可从精度、振荡按捺、超薄芯片抓取、particle防控、智能防呆、无人化接口等方面去协助进步存储芯片封装企业的才能，进步固晶的质量。

  作为此届GMIF2023的重量级嘉宾，东莞触点智能配备有限公司副院长欧阳小龙博士将宣布“存储芯片固晶设备的机会与应战”的主题讲演。在欧阳博士看来，跟着AI、云技能、超级技能、无人驾驶技能等的蓬勃开展，更高容量、更高带宽的存储芯片成为商场的首要增长点。

  3D IC技能、超薄芯片3D堆叠以及超高精度对位贴合的先进封装技能成为存储芯片打破高容量、高带宽，完成逾越摩尔定律的要害技能。这为存储芯片固晶机带来新的应战：如何为超薄超脆的存储芯片完成高安稳的3D堆叠先进封装贴合。触点智能率先为BGA封装的存储芯片供给了SiP固晶贴合的国产设备，不只完成了批量量产，一起还为存储芯片封装客户处理痛点，供给业界最先进的超薄超脆芯片贴装处理计划。根据在存储芯片封装范畴的耕耘和坚实基础，触点智能将继续为存算一体、HBM高带宽内存等先进存储芯片技能供给世界一流的超精细先进封装贴合计划。

  触点智能研讨院副院长 欧阳小龙，清华大学工学博士，曾在美国宾州州立大学博士后研讨，专心多物理场仿真剖析。现在在东莞触点智能配备有限公司任职研讨院副院长，掌管并成功开发我国首台投入量产的超薄芯片SiP高精堆叠固晶机。

  触点智能一直致力于为微电子器材供给高端配备及高端精细封装处理计划；经过长时间继续对运控驱动、精细机械、热固流仿真、光学图像、微纳电机和工业软件等底层共性技能投入研讨，已取得了三项我国榜首：

  触点智能秉承助力全球精细智造工业晋级的任务，立志成为全世界精细取放技能的领导者，以成果客户为中心，为半导体先进封装供给更多微纳米高精尖的封装计划而砥砺前行。回来搜狐，检查更加多