跟着MiniLED在中大屏商场逐渐浸透、代替LED小距离屏幕，以及车载显示屏逐渐向MiniLED转型，MiniLED商场敏捷扩容，下流厂商扩产志愿激烈。公司MiniLED固晶机功用杰出，将深度获益下流客户扩产。到2023年12月26日，公司在MiniLED固晶机板块的在手合同订单总金额为4.13亿元，支撑2024年MiniLED固晶机营收增加。

  固晶机产品线生命力极强，算力芯片中ASP和加工过程倍增。以AMD的EPYC为例，从2017年的第一代霄龙处理器到2023年最新发布的第四代产品，出产的悉数过程中所需键合过程从4次进步到了超50次。键合技能从倒装迭代至混合键合+倒装，对键合设备也提出了更高的要求，Besi相应开发了8800Ultra以供给混合键合功用，比较本来的倒装键合机单价进步了3-5倍。

  修炼内功，半导体+MiniLED固晶机双轮驱动。公司2023Q1-3研制费用0.65亿元，yoy+5.82%。公司已布局半导体先进封装范畴的高精度设备，部分设备已在验证中，公司封测设备渠道初具雏形。MiniLED固晶机加工速度达180K每小时，产品功用不断的进步，深度获益MiniLED扩产浪潮。

  盈余猜测及出资主张：咱们估计公司2023-2025完成盈余收入12.75/16.67/21.57亿元，归母净利润1.66/3.03/4.15亿元，对应PE 64x/35x/26x。咱们看好公司在固晶机商场中内资龙头的位置，将获益于MiniLED的浸透率进步，公司半导体新品拓宽顺畅，放量在即，给予“激烈推荐”评级。

  危险提示：下流需求没有抵达预期；新品开发进展没有抵达预期；新技能推行进展不及预期。

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