【48812】SMT-PCB拼版设计规范

发布时间:2024-06-08 17:42:22 来源:产品中心

       

  原文标题:【干货】SMT-PCB拼版设计规范(2023精华版),你值得具有!

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  上元器材的布局1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器材的长轴应该与设备

  上元器材的布局1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器材的长轴应该与设备的传动方向笔直﹐这样做才能够避免在焊接过程中呈现元器材在板上漂移或 “竖碑

  上元器材的布局 1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器材的长轴应该与设备的传动方向笔直﹐这样能够有用的防备在焊接过程中呈现元器材在板上漂移或 “竖碑”的现象。 2、

  上元器材的布局 当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器材的长轴应该与设备的传动方向笔直﹐这样做才能够避免在焊接过程中呈现元器材在板上漂移或 “竖碑”的现象。

  元器材﹐其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要恰当加大﹐如SOT23 之焊盘可加

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  板上的元件封装丝印,在设计时超出了板边,且在拼板时未留意查看,所以无距离

  拼装什么影响? /

  拼装的影响 /

  根据Arm Cortex-CM85内核的RA8D1作为控制器 经过MIPI DSI完成LVGL显现

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