为期2天的高峰论坛丰厚、气氛火热、亮点纷呈，受到了来自全国各地业界人士的广泛重视和思维磕碰。下面就请跟从世芯电子一起，一起回忆本届展会精彩盛况。

  在23日的IC与IP规划服务论坛上，世芯电子研制总监温德鑫结合了一些Alchip的规划事例，宣布了讲演【高功能运算/人工智能规划和2.5D/3D先进封装】。

  他表明：高功能运算和AI产品一般具有超大规模的逻辑门数、高主频、高功耗的特性。跟着时刻增加，2.5D的小芯片技能和3D封装技能近年来也渐渐的变盛行。例如MCM、CoWoS现已被2.5D先进封装技能大范围的使用，以到达更高的功用、带宽和能耗比。而这种类型的芯片本身在技能和项目办理方面都存在巨大的应战，但世芯电子的立异脚步永不停歇。

  在论坛上，温德鑫还叙述了下一代高功能运算及人工智能芯片的开展的新趋势，以及对应规划中的应战和应对办法。一起，展现了近年来Alchip完结的2.5D CoWoS 产品，其间多颗CoWoS 产品现已或许行将进入量产，以及应关于未来chiplet 使用的世芯电子die-to-die IP APLink的效果和未来研制路线图。

  世芯电子建立以来， 已完结众多高阶制程(16纳米以下)及高度杂乱SoC事例的成功规划。信任在不久的未来，咱们仍然能坚持初心，砥砺前行，深耕在这片“芯芯向荣”的土地，奉献自己的能量。

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  7月17日，韩国财经媒体Money Today发表，半导体巨子SK海力士正就硅中介层（Si Interposer）

  与测验外包服务（OSAT）企业Amkor进行深入探讨。此次协作旨在一起推进高功能HBM（高带宽内存）与

  的机会和应战 /

  可以有效地将CPU、GPU、I/O接口、HBM芯片等多种芯片以横向办法置于中间层之上。如台积电所采纳的

  ：未来电子体系的新篇章！ /

  关于电子设备功能至关重要。这两种解决方案都不同程度地增强了功能、减小了尺度并提高了能效。

  的差异和使用 /

  （Interposer）制作服务以衔接小芯片（Chiplets），并与一流的晶圆代工厂和测验

  供货商严密协作，确保产能、良率、质量、可靠性和出产进展，以此来完成多源小芯片的无缝整合，从而确保项目的成功。 智原不只专心于

  完成办法呈现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级

  翘曲、应力、可靠性的要素：real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。对

  应力翘曲规划进程 /

  世芯电子正式参加UCIe工业联盟参加界说高功能Chiplet技能的未来

  YXC有源晶体振荡器，频点20MHZ，小体积3225封装，使用于储能NPC、新能源

  巨资投入！英飞凌在马来西亚发动全球最大碳化硅功率半导体晶圆厂，估计2025年量产